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    半導體行業盈利增速放緩上市公司存貨高企

    阮潤生 證券時報

      新冠肺炎疫情以來,半導體行業成為少數保持逆勢高增長的行業,市場擔憂行業景氣度拐點何時出現?

      據證券時報·e公司記者統計,2021年A股(申萬)半導體行業上市公司營業收入3551億元,創歷史新高,全行業凈利潤翻倍增長,達到556億元 ,但今年一季度盈利增速迅速回落,創下疫情暴發以來季度增速新低,行業存貨水位已達到歷史最高。業內人士指出,半導體行業短期可能暫時受貿易環境、新冠肺炎疫情等影響,增速有所放緩,但新能源、工業等領域需求高漲背景下,半導體行業有望持續維持景氣周期。

      行業庫存水位

      升至疫情前兩倍

      從A股上市公司業績來看,半導體行業依舊保持高速增長,盈利規模持續擴大,今年一季度的單季度盈利規模幾乎達到疫情暴發前2019年行業全年凈利潤水平。

      據Wind統計,(申萬)半導體行業上市公司在2021年歸屬上市公司股東凈利潤再創歷史新高,達到556.12億元,同比增長1.5倍,相比2020年凈利潤增速進一步提升。士蘭微增速問鼎,凈利潤同比增長約21倍;國民技術、北京君正實現10倍以上增速;今年一季度行業上市公司凈利潤約合101億元(不含中芯國際一季度數據),約1/3行業上市公司盈利翻倍。

      但今年一季度,半導體行業盈利增速顯著放緩,上市公司凈利潤同比增長25%,如剔除2019年年未上市標的,同比增長更是跌落約19%,從去年同期凈利潤翻倍增速大幅回落,各個細分板塊中,分立器件、半導體設計和半導體設備增速相對靠前,但盈利翻倍增長已不復現。

      具體來看,受消費電子需求低迷影響,業務關聯度較高的國科微、匯頂科技、晶豐明源等上市公司今年一季度業績虧損。相比模擬芯片、功率、OLED驅動芯片等品類增長強勁。立昂微主營半導體硅片與功率器件,去年實現凈利潤6億元,今年一季度凈利潤2.38億元,同比增長超過2倍,保持高速增長。公司董秘吳能云向證券時報·e公司記者表示,受益于光伏、風能等清潔能源發展,以及新能源汽車、工業自動化控制等終端需求旺盛,所以預計未來3~5年半導體硅片都會保持旺盛的需求。

      另一方面,半導體行業上市公司高庫存水位持續攀升。統計顯示,去年行業上市公司存貨約合827億元,同比增長近六成,今年一季度增至860億元,幾乎是2019年疫情暴發前的2倍規模。其中,半導體設計上市公司一季度庫存環比去年末更是翻倍。本輪上海疫情下,物流受阻,致使半導體企業傾向于提升存貨,保障供應鏈穩定。

      A股芯片設計龍頭、傳感器芯片龍頭韋爾股份披露,受疫情、消費電子疲軟等影響,今年一季度凈利潤8.96億元,同比下降13.9%,存貨達到104.7億元,同比增長接近86%。在業績說明會上,韋爾股份董秘任冰表示,公司存貨體量與產品結構及發展策略是相適應的,現階段,公司策略性多預留一定的庫存規模。目前公司的庫存商品主要為通用型號產品,產品生命周期較長,且產品競爭力較強,公司存貨減值準備已考慮下游客戶需求情況進行充分計提。

      行業分析師指出,由于晶圓代工缺貨漲價,加上擔憂疫情對供應鏈的擾動等因素考慮,國內芯片設計等客戶大幅提升庫存。不過,相比半導體企業積極囤貨,蘋果公司高管卻在近期財報會議上表示,目前面臨最首要的問題是芯片短缺,但公司不傾向于持有大量庫存。在當今世界,蘋果很難在芯片儲備上獲得緩沖,蘋果會盡可能地縮短芯片從晶圓廠進入總裝廠的時間。

      芯片供不應求

      將面臨拐點

      芯片設計客戶持續疊高庫存背景下,市場擔憂未來半導體行業周期出現反轉,屆時晶圓代工廠的業績將承壓。

      據國金證券統計,今年一季度芯片設計行業庫存月數高達6.51個月,環比增22%,同比增74%;如果2023年晶圓代工需求及價格出現反轉,庫存修正將反噬晶圓代工龍頭的業績增長。在缺芯漲價潮下,近兩年集成電路制造行業快速擴張,去年該板塊上市公司凈利潤規模突破132億元,規模僅僅次于企業數量眾多的半導體設計板塊。國內晶圓代工龍頭公司中芯國際業績更是翻倍增長,去年凈利潤達到107億元,同比增長1.47倍。公司高管表示,今年資本開支預計50億美元,等效8英寸產能增長預計在13萬片到15萬片之間,其中12寸增長會遠遠超過去年水平。

      參考全球最大的代工廠臺積電,其資本支出將從2021年的300億美元增加到今年的420億美元,中芯國際依舊遠遠落后。但當資本開支增長超過40%的時候,業內預測未來會出現產能過剩和半導體增速下跌的情況。近兩年擴建的晶圓廠大部分預計在2023年至2025年左右開始投產,這意味著半導體供需關系有望在2022年年底達到平衡,2023年芯片短缺將得以緩解。

      相比集成電路制造行業,此前產能緊缺的封測行業盈利增速顯著回落。據統計,去年封測行業上市公司凈利潤達到72億元,同比增速已經從2020年4倍增長回落至九成,今年一季度同比增長約三成。業內人士指出,封裝測試行業相比晶圓代工行業擴產相對容易,此前產能緊張局面在去年已經大幅緩解。

      作為封裝測試龍頭企業,長電科技去年凈利潤接近30億元,今年一季度達到8.61億元,同比保持翻倍增長。2022年公司計劃資本投入60億元,其中產能擴充資本開支中封裝類型70%投資于先進封裝,聚焦在5G、高性能運算、存儲、汽車電子等方向。

      設備與IDM企業

      強勢增長

      在晶圓代工產能擴張背景下,半導體設備和材料盈利也獲得快速增長

      半導體設備板塊盈利高峰期在2020年,凈利潤同比增速達13倍,2021年增速回落。半導體材料則在去年迎來業績大爆發,同比增長接近2倍至21億元,今年一季度兩個板塊整體凈利潤同比增長約四成。電子行業分析師指出,海外半導體設備大廠受到供應鏈缺芯片、缺零器件影響,設備交期延長,一季度營收及利潤環比下滑或略增,均低于市場預期。而國產設備廠商大都處在發展早期,下游晶圓廠快速滲透,規模效應顯現。

      從合同負債指標來看,半導體設備上市公司在手訂單飽滿,規模僅次于集成電路制造企業,去年接近83億元,同比增長87%。半導體設備龍頭企業,北方華創和中微公司去年凈利潤均突破了10億元,實現了翻倍增長,一季度扣非后凈利潤也保持增長。

      以全產業鏈為特色的IDM模式的在本輪半導體缺芯漲價潮中,充分彰顯了自主可控的優勢。士蘭微作為IDM功率器件龍頭,受益于汽車、通訊、新能源、工業、白電等高門檻市場取得突破,去年凈利潤約15億元,今年一季度凈利潤2.68億元,同比增長54.54%。士蘭微董事長陳向東在業績說明會上指出,公司抓住全球芯片供應偏緊的時間窗口,加快產品在高門檻市場和高端客戶上量,加快8英寸、12英寸芯片生產線和特色封裝生產線產能建設;預計2022年公司營業收入將達到100億元,盈利情況將會進一步提升。

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