5G商用的腳步越來越近,最先呈現其威力的終端則是智能手機。不過,對于普通用戶來說,5G和4G相比只是更快的網速,手機廠商直接銷售5G手機,用戶向運營商購買新的手機資費套餐即可。但這一切的具體應用只是最后一步,現在英特爾、高通、華為等廠商爭奪的是產業鏈上的陣營。
自2017年底至今,芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,高通、英特爾、華為、聯發科已經發布了3GPP標準的5G基帶芯片,預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中,終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機,以及PC、商用設備等。
手機內的芯片主要包括射頻芯片、基帶調制解調器和核心應用處理器。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks(思佳訊)、Qorvo、TriQuint等;核心應用處理器,是最常見的CPU和GPU,比如高通的驍龍系列,這一領域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位;而基帶調制解調器,最關鍵的廠商包括高通、聯發科、三星、海思和展訊。
但是,調制解調器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經完全實現,英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕向21世紀經濟報道記者表示:“實際上現在5G只是新一代技術整體水平提升的一個起點,而不是一個終點!
5G基帶芯片“比武”
5G通訊的主要場景依然是手機,雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大,也值得期待,但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。其中,芯片是智能手機終端的關鍵。
手機芯片在全球的格局非常明朗,目前美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動的地位,代表企業有高通、英特爾、蘋果。韓國在存儲方面獨樹一幟,擁有強大的市場份額,比如三星,海力士。歐洲則在芯片上游產業上具備核心技術,比如荷蘭的ASML。臺灣依靠產業俯沖帶的優勢,擁有了聯發科、臺積電等全球二流以上的芯片及產業鏈企業。
現在大陸在處理器方面也有所建樹,比如華為的海思麒麟系列;在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲芯片、核心處理器,基帶芯片等,大陸的技術水平依然處在世界三流開外。不過,值得把握的機遇是,中國對5G標準十分重視,也必然是5G技術應用的最大的市場,各大城市和地區的應用場景最復雜也最有產業價值。
手機內的芯片,主要包括存儲芯片和各類處理器,其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調制解調器和核心應用處理器。射頻芯片的市場規模目前大約200億美金,和基帶芯片的市場規模相當,而整個存儲芯片包括各類存儲市場在內規模大約800億美金,可見射頻芯片市場的潛力不可小覷。從目前市場份額來看,射頻芯片主要被歐美廠商把控。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場,主要被Avago和Qorvo掌握,幾乎占據了95%以上的市場份額。在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領市場。
不過,目前英特爾、高通、華為、聯發科四大巨頭發布的5G芯片均為基帶芯片。2017年10月高通發布了第一款支持28GHz毫米波的5G調制解調器驍龍X50,只支持28GHz毫米波;隨后11月,英特爾也發布了其第一款5G調制解調器XMM8060,該調制解調器不僅支持28GHz毫米波,也支持sub-6GHz低頻波段;華為在2018年2月發布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端CPE,巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub-6GHz和毫米波。不過,針對移動端的5G芯片,華為計劃在2019年推出;遲到者聯發科在2018年6月推出了首款 5G基帶芯片M70。